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产品时间:2020-09-20 13:17
简要描述:
该设备专为片式元器件产品提供巴块切边工艺,设备采用两组CCD作为视觉对位取像系统,通过硬件取像并处理判断巴块边缘,作为切割之依据,可收集废料,兼容分切功能。...
1.设备适用产品对象:贴片陶瓷电容、电感、磁珠、电阻等产品。
2.设备功能概述:
该设备专为片式元器件产品提供巴块切边工艺,设备采用两组CCD作为视觉对位取像系统,通过硬件取像并处理判断巴块边缘,作为切割之依据,可收集废料,兼容分切功能。
3.外形尺寸:1250mm(L)*1250mm(W)*1750mm(H)(不含三色灯)
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